対応分野・半導体
チップを生み出す人々を、つなぐ。
半導体は、設計・開発から製造、パッケージング、テストに至るまで、多くの企業と専門家の連携によって生み出されます。半導体メーカーだけでなく、製造装置・材料・部材を提供する企業も産業を支える重要な存在です。AIや先端製造、車載エレクトロニクス、次世代パッケージングへの投資が進む日本では、こうした幅広い領域で専門人材の重要性が高まっています。
世界の半導体産業をリードする台湾で培った業界ネットワークと、アジア太平洋地域での採用経験を強みに、Platinum Talent Partnersは半導体分野の幅広い技術領域と職種への理解を活かし、日本国内の企業と求める人材との出会いを支援します。
EXPERTISE
主な取り扱い職種
企業の事業内容や採用ニーズに応じて、以下のような職種を中心に幅広く対応しています。
ウェーハ製造・プロセス
- プロセスエンジニアリング(PE)
- プロセスインテグレーション(PIE)
- 成膜 / 露光(リソグラフィ)/ エッチング / 拡散
- 歩留まり(イールド)改善
- 故障解析(FA)
- 工場運営・生産
デバイス・IC設計
- デバイス開発
- アナログ / ミックスドシグナル設計
- デジタル・RF設計
- 物理設計・レイアウト
- 設計検証・DFT
- 設計マネジメント
先端パッケージ・テスト
- 3DIC・先端パッケージ
- チップレット・ヘテロジニアス統合
- パッケージ開発
- テストエンジニア
- プロダクトエンジニア
- 信頼性試験・エンジニア
装置・材料
- 装置エンジニア
- フィールドサービス
- アプリケーション・プロセス支援(AE)
- 新製品立ち上げ(NPI)
- 材料・ケミカル
- 技術プログラムマネジメント
品質・製造
- 品質保証・品質管理
- 信頼性・認定
- 生産技術
- 生産計画
- サプライチェーン・調達
- EHS・ファシリティ
商務・リーダーシップ
- 技術営業・アカウント
- 事業開発
- プロダクト・技術マーケティング
- 工場・エンジニアリング統括
- 経営管理
- エグゼクティブサーチ
