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Platinum Talent Partners
チップが並ぶシリコンウェーハの接写
対応分野・半導体

チップを生み出す人々を、つなぐ。

半導体は、設計・開発から製造、パッケージング、テストに至るまで、多くの企業と専門家の連携によって生み出されます。半導体メーカーだけでなく、製造装置・材料・部材を提供する企業も産業を支える重要な存在です。AIや先端製造、車載エレクトロニクス、次世代パッケージングへの投資が進む日本では、こうした幅広い領域で専門人材の重要性が高まっています。

世界の半導体産業をリードする台湾で培った業界ネットワークと、アジア太平洋地域での採用経験を強みに、Platinum Talent Partnersは半導体分野の幅広い技術領域と職種への理解を活かし、日本国内の企業と求める人材との出会いを支援します。

EXPERTISE

主な取り扱い職種

企業の事業内容や採用ニーズに応じて、以下のような職種を中心に幅広く対応しています。

ウェーハ製造・プロセス
  • プロセスエンジニアリング(PE)
  • プロセスインテグレーション(PIE)
  • 成膜 / 露光(リソグラフィ)/ エッチング / 拡散
  • 歩留まり(イールド)改善
  • 故障解析(FA)
  • 工場運営・生産
デバイス・IC設計
  • デバイス開発
  • アナログ / ミックスドシグナル設計
  • デジタル・RF設計
  • 物理設計・レイアウト
  • 設計検証・DFT
  • 設計マネジメント
先端パッケージ・テスト
  • 3DIC・先端パッケージ
  • チップレット・ヘテロジニアス統合
  • パッケージ開発
  • テストエンジニア
  • プロダクトエンジニア
  • 信頼性試験・エンジニア
装置・材料
  • 装置エンジニア
  • フィールドサービス
  • アプリケーション・プロセス支援(AE)
  • 新製品立ち上げ(NPI)
  • 材料・ケミカル
  • 技術プログラムマネジメント
品質・製造
  • 品質保証・品質管理
  • 信頼性・認定
  • 生産技術
  • 生産計画
  • サプライチェーン・調達
  • EHS・ファシリティ
商務・リーダーシップ
  • 技術営業・アカウント
  • 事業開発
  • プロダクト・技術マーケティング
  • 工場・エンジニアリング統括
  • 経営管理
  • エグゼクティブサーチ

お問い合わせ

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